德邦科技今日申购？今日，德邦科技申购，公司本次发行前总股本为1.07亿股，本次拟公开发行股票3556.00万股，占发行后总股本的比例为25.00%，其中网上发行906.75万股，发行市盈率为103.48倍。
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德邦科技今日申购

　　今日有五只新股申购
，德邦科技就是其中之一
，了解新股申购信息的同时
，肯定也要了解不同新股发行价格情况了
，德邦科技今日申购
，发行价格为46.12元
，我们一起来了解了解！

　　德邦科技公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业
，主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别
。

　　德邦科技申购信息

　　今日
，德邦科技申购
，公司本次发行前总股本为1.07亿股
，本次拟公开发行股票3556.00万股
，占发行后总股本的比例为25.00%
，其中网上发行906.75万股
，发行市盈率为103.48倍
。

　　申购代码：787035
，发行价格：46.12元/股
，单一账户申购上限9
，000股
，顶格申购需配市值9万元
。

　　德邦科技公司表示
，未来将继续深耕半导体先进封装行业
，通过募集资金投资项目的顺利实施
，进一步扩大市场占有率与影响力
，提升与巩固公司行业领先地位
，实现快速发展
。

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